行政院長卓榮泰今日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」表示，臺日在半導體產業各具優勢，臺灣擅長晶片製造、設計及資通訊整合，日本則在材料、設備及精密製造領域具世界級實力，雙方應從供應鏈互補邁向共同創新，攜手開拓全球市場，建立長期穩定的合作夥伴關係。
卓榮泰表示，半導體已不只是單一產業議題，更攸關國家發展、經濟安全及產業競爭力。他指出，臺灣今年IC產業產值預估可達新臺幣8兆4,450億元，較去年成長29.5%，再創新高，顯示臺灣半導體產業持續保持國際競爭優勢。
卓榮泰指出，台積電赴日本熊本投資就是臺日合作的重要成果，兩座晶圓廠總投資超過258億美元，不僅帶動雙方產業合作，也受到國際高度關注。他認為，未來臺日應進一步深化合作，從彼此市場延伸至共同布局全球市場。
他表示，隨著AI技術快速發展，未來將廣泛應用於機器人、智慧製造、車用電子及無人載具等領域，臺日在相關產業合作潛力龐大。經濟部目前也推動「台日企業共同研發計畫」，聚焦智慧科技、智慧製造、材料、生醫、綠能及自主移動載具等領域，希望透過政府與產業合作，強化供應鏈韌性與科技創新能量。
卓榮泰強調，政府將持續完善人才培育、研發、能源、基礎建設及法規環境，並透過「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」等政策，打造韌性、安全且值得信賴的投資環境，推動臺灣產業與國際接軌。
