行政院長卓榮泰今（10）日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動－全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告。面對人工智慧與次世代晶片技術快速發展，政府規劃至2033年投入3,000億元，從硬體設施、晶片設計軟體到人才培育同步布局，進一步強化台灣半導體研發及產業競爭力。

卓榮泰表示，AI快速發展帶動全球晶片及前瞻科技需求，台灣目前已具備完整且具國際競爭力的半導體產業生態系，但面對各國持續擴大投資，仍須加速前瞻技術研發及高階人才培育。政府將透過相關計畫協助國內業者與國際市場接軌，並投入次世代晶片設計、先進製程，以及矽光子、量子科技、無人載具等關鍵領域。

國科會提出的「晶片驅動臺灣產業創新方案」，將從軟、硬體兩大方向推動，其中硬體端規劃「全台半導體核心設施建置」，升級國內學研及法人機構研究設施，建置前瞻製程驗證環境與先進半導體試量產線，並透過設備共享及製程串接，提供學研、新創及產業界使用。

軟體端則聚焦「前瞻晶片設計軟體開發」，強化電子設計自動化工具（EDA）自主研發能力，包括下世代新興EDA工具、異質整合及先進封裝等關鍵技術，長期目標是建立完整的半導體EDA產業鏈平台，降低關鍵晶片設計工具對外部技術的依賴。

除了提升科研設施與自主技術能力，計畫也將擴大人才培育及新創服務量能，希望讓學術研究成果能更快進入產業應用。卓榮泰要求國科會與經濟部進一步建立從學研端銜接產業端的完整研發服務鏈，同時降低中小微企業使用先進設備及導入新技術的門檻。

行政院表示，透過3,000億元長期資源投入，將進一步串聯晶片設計、製程驗證、先進封裝、EDA軟體及前瞻應用研發，除鞏固台灣既有半導體產業優勢，也希望提升自主研發能量，持續維持台灣在全球半導體及民主供應鏈中的關鍵地位。