SEMICON Taiwan登場，經濟部產業發展署2日推出「產業發展署主題館」，今年以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，攜手17家臺灣半導體設備及晶片設計業者參展，聚焦先進封裝設備、外商供應鏈、工具機轉型升級及多元晶片四大領域，展示從設備開發到晶片應用的產業成果。

產業發展署署長邱求慧表示，AI及高效能運算需求持續增加，帶動臺灣半導體產業成長，2026年產值力拚突破8兆元。為掌握AI相關商機，產發署近年從晶片創新及設備自主兩方面投入資源，目前已協助84家晶片設計與半導體設備業者進行研發及產業布局。

其中，在IC設計領域，透過相關補助計畫已核定55案，應用範圍包括AI、機器人、無人機及衛星通訊；半導體設備方面則透過整機驗證計畫，串聯台積電、日月光等終端業者需求，目前已有29家業者完成設備開發及產線驗證，帶動2026年半導體設備國產產值突破2,700億元。

此次展出的均華精密，開發面板級先進封裝黏晶設備，可在單一設備處理不同尺寸及方向的多種晶片，並搭配智慧影像對位模組完成固晶製程。產發署指出，相較過去需要多機串接及重複搬運的作業方式，新設備可縮短約50%製程時間，瞄準下一代面板級先進封裝需求。

晶片應用方面，全科綜電開發新一代VDES海事通訊基頻晶片，傳輸容量較傳統AIS提高近30倍，並支援船舶、岸端及衛星間通訊，希望應用於船舶定位及海事安全等領域。

臺灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）也在活動期間與德國Silicon Saxony e.V簽署半導體設備產業合作備忘錄，未來雙方將透過供應鏈媒合、技術交流及市場資訊分享，因應歐洲半導體產業與供應鏈需求。

產發署表示，後續將持續協助業者投入CoWoS、CoPoS及下一代先進封裝技術與關鍵零組件開發，同時加強國際供應鏈合作，希望降低業者研發風險，進一步提升臺灣半導體設備自主能力及產業競爭力。