賴清德總統1日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」，強調人工智慧快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，台灣擁有完整半導體產業聚落及高效率製造能力，未來將持續深化與各國合作，共同打造更具韌性的全球科技供應鏈。
活動中，賴清德頒發「經濟專業獎章」給中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），後者由台灣美光董事長盧東暉代表接受，肯定兩人對台灣及全球半導體產業發展的貢獻。
賴清德表示，今年論壇以「信賴、韌性、共榮」為主題，現場聚集來自38個國家的產業夥伴。面對AI帶動晶片需求成長，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，都需要不同國家及企業共同投入，而台灣半導體產業的發展，也是全球分工及長期合作累積的成果。
賴清德指出，台灣數十年來已建立完整半導體聚落，除了具備快速、彈性及高效率的製造能力，也在民主法治基礎上穩定供應全球市場，吸引國際企業持續投資。其中輝達每年在台投資採購超過3兆元，美光累計在台投資超過1.4兆元，超微在台研發與投資也超過3千億元。
另一方面，台灣企業也持續擴大全球布局，包括台積電今年7月宣布再加碼投資美國亞利桑那州1千億美元，在美總投資達2,650億美元，另在日本及歐洲持續推動投資計畫，進一步串聯全球半導體產業。
賴清德表示，政府將持續推動「晶創台灣方案」及「AI新十大建設」，布局矽光子、量子科技與AI機器人等關鍵技術，同時強化算力、水、電、土地及人才等基礎條件。未來台灣將持續與國際夥伴建立信任與合作，提升全球供應鏈韌性，讓科技發展成為促進經濟繁榮與國際合作的重要力量。
