半導體封測大廠矽品精密持續擴大雲林布局，今日在斗六舉行新廠動土典禮，投資金額近千億元，開發面積約6公頃，預計2028年第一期完工啟用。新廠未來將投入AI先進封裝測試，滿載後預估可創造超過2,200個工作機會，進一步串聯既有虎尾廠，擴大雲林半導體產業聚落。
矽品近年持續增加在雲林的投資。2025年曾投入975億元興建中科虎尾園區廠房，目前第一期已進入量產階段，提供約650個工作機會，第二期工程則持續推進。隨著斗六新廠動工，矽品在雲林將形成虎尾、斗六雙廠布局。
矽品精密副董事長張衍鈞表示，虎尾廠2022年11月開工、2025年9月啟用，此次再投資斗六新廠，主要因應AI產業快速成長帶動的先進封測需求。預計2028年斗六廠第一期啟用後，可先增加約1,300個工作機會，未來滿載後則可超過2,200人。
雲林縣長張麗善表示，半導體產業進駐除了直接增加就業，也可能帶動上下游供應鏈、住宿、餐飲及商業服務等周邊需求。隨著虎尾、斗六兩座廠區逐步形成規模，縣府也希望吸引相關供應鏈進一步進駐。
產業用地方面，縣府目前持續推動虎尾、斗六、麥寮等產業節點，並規劃透過褒忠農業機械產業園區等區域承接相關產業需求，擴大半導體及智慧製造產業鏈。
張麗善指出，雲林正推動「9+1產業園區」布局，其中古坑產業加值園區已動工並同步招商，希望逐步導入半導體、智慧製造、生技醫療、食品加工、綠色能源、循環經濟及AI等產業。
